日前，有数码博主发文称，华为MatePad Mini全系搭载麒麟芯片。其中，华为MatePad Mini典藏版和标准版均为麒麟9010芯片，悦读版为麒麟9010B芯片。该博主表示，华为首次正面公开麒麟9010和9010B，更新到最新系统即可查看芯片。

　　麒麟9010B目前尚无其具体信息，有数码博主称，这款芯片相比麒麟9010少了两颗小核心。

　　据悉，华为MatePad Mini全系标配听筒并支持插卡，支持接打电话与蜂窝网络，并可通过“小艺帮接电话”智能识别来电对象与场景。该平板采用8.8英寸柔性OLED全面屏，拥有2.99毫米极窄边框与92%屏占比，屏幕比例为16:10。

　　据相关新闻媒体报道，三星显示总裁Lee Cheong表示，三星将为一家美国大规模的公司生产可折叠显示屏，该公司正加速推进可折叠显示屏的量产准备工作。虽然Lee Cheong没有透露这家大规模的公司到底是谁，但几乎能确定它就是苹果公司。

　　据悉，苹果首款折叠屏iPhone的屏幕尺寸是7.58英寸，分辨率为2713×1920，屏幕纵横比为14.1:10，是一款阔折叠机型，这跟安卓阵营已经上市的折叠屏机型完全不同。

　　核心配置上，苹果折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，首发自研基带芯片C2，配备12GB内存，后置4800万主摄和4800万超广角，折叠态厚度在9.0-9.5mm之间，支持Touch ID，无缘3D人脸识别。

　　预计苹果折叠屏iPhone将在2026年与iPhone 18系列一同推出，并像直板机一样在每年秋季推出迭代款。

　　据悉，OPPO Find X9全系直屏，延续Find X8系列6.59英寸、6.78英寸的黄金握持尺寸，采用超大弧度边框设计，可消除握持时边框带来的“硌手感”，上手更圆润服帖。首发全场景1nit明眸护眼屏，任何场景任意App全部支持1nit显示，显示均匀度超越iPhone，3840Hz超高频PWM护眼调光等。

　　全系搭载哈苏四摄影像系统，在面积、凸起都极度克制的轻巧方形镜组下，带来进光量的巨大提升。

　　续航方面，全系配备7000+mAh超大电量冰川电池，标准版拥有同档最强7025mAh电池，Pro版为7500mAh。

　　据Benchlife报道，NVIDIA RTX 50 Super系列显卡预计将在2026年第一季度末或第二季度初发布，具体时间可能在3月到5月之间。报道还称，目前没有一点AIC合作伙伴收到GeForce RTX 50 Super系列的开案通知。

　　此前有消息称，NVIDIA不会在2026年1月的CES展会上发布RTX 50 Super系列显卡，而最新的消息也印证了这一点。

　　目前还不清楚NVIDIA是否会推出RTX 5060 Super系列显卡，但60级显卡显然比70和80级显卡更需要更高的显存容量。

　　按照常规规划，iPhone 17e将在明年3月发布，据马克・古尔曼在最新的报告中透露，该机将依然维持60Hz的低刷屏。不过屏幕形态有所变化，首次引入灵动岛设计，取代传统刘海屏，标志着苹果手机全线告别刘海屏时代。

　　其他外观设计与前代保持不变，机身采用铝合金材质，后置4800万像素的单摄。

　　iPhone 17e的核心将搭载与标准版相同的A19芯片，基于台积电3nm工艺（N3E）打造，采用6核CPU（2性能核心+4能效核心）与5核GPU架构，GPU性能较A18芯片提升约20%。自研基带有可能继续升级，搭载苹果自研C2基带芯片。

　　内置8GB运行内存，存储容量继续128GB起步。出厂预装iOS 26操作系统，完整支持Apple Intelligence功能及3D人脸识别功能，但国行可能无缘。

　　GlobalFoundries（格罗方德）近日宣布与康宁合作，为旗下的硅光子学平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。

　　据悉，康宁的GlassBridge解决方案是一种基于玻璃波导的边缘耦合器，与平台的V形凹槽兼容，旨在满足AI数据中心对高带宽和高能效光连接日渐增长的需求。其他耦合机制也正在开发中，包括垂直耦合的可拆卸光纤到PIC（光子集成电路）解决方案，展示了双方生产多种形式的共封装PIC到光纤连接的综合能力。

　　这次合作充分的利用了康宁在玻璃、光纤和连接方面领先技术，这中间还包括了广泛的特殊玻璃成分、玻璃晶圆、IOX和激光加工、以及光纤阵列单元（FAU）产品组合。通过采用超精密芯对准技术的光纤，最大限度地降低插入损耗，以满足最苛刻的数据中心和高性能计算应用。

　　基于GlobalFoundries全面的硅光子学平台（支持横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案），这次合作将康宁成熟的供应链体系与光学互连技术与GlobalFoundries大规模制造能力与硅光子学领域的一马当先的优势很好地结合在一起。

　　GlobalFoundries表示，将在丹麦哥本哈根举行的ECOC展会和GF技术峰会上进行有关展示。

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