您好，因为人工智能的大规模使用，带动了贮存商场的火爆，现在贮存测封也开端了大幅度涨价，请问是否会传到HBM资料端？贵司的相关贮存芯片资料现在发展怎么？现在产能是不是可以应对批量化订单？其他的国产代替资料四季度是否会加快放量？谢谢。
您好，1、HBM资料价格将根据商场供需联系、出产所带来的本钱及职业趋势做改变，现在产业链的价格传导效应需求调查。2、先进封装资料是HBM制作所需求的资料之一，现在公司MUF资料产品有液体封装资料LMC及GMC颗粒封装料；使用于半导体制作及先进封装范畴产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关这类的产品品种丰厚，部分已构成安稳量产，能满意现有客户的实在需求。3、四季度相关国产代替资料的放量状况将取决于客户验证进展及职业需求，公司将继续推动产品升级与商场拓宽。感谢您对公司的重视，谢谢！