（全球TMT2025年11月14日讯）Tescan以下一代飞秒雷射渠道FemtoChisel扩展其半导体设备产品组合。此渠道专为提高半导体样品制备作业流程而规划，兼具高速、精准、可重现性与高品质。FemtoChisel专为半导体研讨与毛病剖析环境打造，藉由奈米等级的精度与优异的高出产速度所结合的才智雷射加工，可以发生极为洁净的外表，一起大幅度下降后续FIB抛光过程的需求，让针对现在与未来半导体资料的研讨与失效剖析得以更快速完结。

　　FemtoChisel的作业流程可自适应多资料加工；使用锥度校对补偿与专利无残屑的剖面技能简直可革除后续FIB精密抛光；可选择样品背向减薄；具主动停点，以雷射速度进行精准的逐层去除。FemtoChisel一起满意程式驱动的出产环境与弹性研讨需求，适用于先进封装与研制实验室。

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