1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。

　　在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：

　　所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：

　　2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋H2O

　　从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。

　　镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层) →去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选择) →水洗→吹干

　　蚀刻液配方有多种，1979年版的印制电路手册(Printed Circuits Handbook)中介绍的配方见表。

　　国内目前大多采用下列配方： CuCl2·2H2O 100～150g/l 、NH4Cl 100g/l 、NH3·H2O 670～700ml/12

　　蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这一些因素的影响才能控制溶液，使之从始至终保持恒定的最佳蚀刻状态，从而得到好的蚀刻质量。

　　因为Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的重要的因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0－11盎司/加仑时，蚀刻时间长；在11－16盎司/加仑时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在18－22盎司/加仑时，蚀刻速率高且溶液稳定；在22－30盎司/加仑时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。

　　注：1加仑（美制）=3.785升 1盎司= 28.35克1盎司/加仑=28.35/3.785=7.5G/1

　　在自动控制蚀刻系统中，铜浓度是用比重控制的。在印制板的蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重不断升高，当比重超过一定值时，自动补加氯化铵和氨的水溶液，调整比重到合适的范围。一般比重控制在18～240Be’。

　　蚀刻液的PH值应保持在8.0～8.8之间。当PH值降到8.0以下时，一种原因是对金属抗蚀层不利。另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难，如果溶液PH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染。另一方面，溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度，而影响蚀刻的精度。

　　通过蚀刻再生的化学反应能够准确的看出:[Cu(NH3)2]1+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在。如果溶液中缺乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以至失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。但是，溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中NH4Cl含量在150g/l左右。

　　蚀刻液温度不高于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量。温度高于60℃，蚀刻速率明显增大。但NH3的挥发量也大幅度提升，导致对环境造成污染并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般应控制在45℃～55℃为宜。

　　随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量持续不断的增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时作出调整。在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重。当比重升高时，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。

　　蚀刻盐 255g/l PH值 9.8 氨水(26%) 450ml/l 比重 1.03

　　方法一：首先在蚀刻液冷却、静置情况下，取样分析清液中的铜浓度，然后根据分析结果，确定废液的排放量。排放量可按下式计算：

　　方法二：上述1升补加液可蚀铜约150～165g铜。可统计生产中蚀刻铜的量，当达到这个范围时，放去20％之工作液，补充新的补加液到相同体积。

　　这个问题与许多因素相关。要检查蚀刻条件，例如：温度，喷淋压力，溶液比重、PH值和氯化铵的含量等，使之达到适宜的范围。

　　由于氨的含量过低(PH值降低)，或用水稀释等问题导致的。溶液比重过大也会造成沉淀。