汽车芯片，是指专门应用于各类汽车电子系统中的集成电路，是现代智能汽车的“大脑”和“神经中枢”。随着汽车智能化、电动化趋势加速，芯片在整车中的作用日益凸显，从传统的发动机控制、安全气囊，到如今的无人驾驶、车联网、智能座舱等功能，不能离开高性能芯片的支持。

　　汽车芯片大致上可以分为三大类：功能型芯片（MCU）、功率半导体和传感器芯片。功能型芯片负责车辆整体控制逻辑，大范围的应用于车身电子、动力总成等模块；功率半导体大多数都用在新能源汽车的电能转换与管理，如电机驱动、车载充电系统等；传感器芯片则用于采集温度、压力、图像、雷达信号等数据，支撑高级驾驶辅助系统（ADAS）运行。

　　整个产业链涵盖设计、制造、封装测试以及车规级认证等多个环节。上游为芯片设计企业，需根据汽车严苛的工作环境进行高可靠性设计；中游制造依赖具备车规级工艺能力的晶圆代工厂；下游则涉及封装测试及模组集成，最终由 Tier1 供应商或整车厂完成系统整合。由于车规级芯片对稳定性、耐高温、抗干扰等性能要求极高，认证周期长，通常需2至3年，行业壁垒较高。

　　近年来，全世界汽车行业多次因芯片短缺导致减产，凸显供应链自主可控的重要性。当前，国内企业在部分领域已实现突破，但高端产品仍依赖进口。投资者应关注技术积累深厚、通过主流车企认证的企业，同时理解行业周期性波动与研发投入大的特点。长久来看，汽车芯片作为智能出行的核心部件，其市场需求将持续增长，产业链协同发展将成为关键驱动力。

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